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光学曲率/面形仪
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平坦度检测仪

非接触晶圆wafer平坦度测量,TTV、bow、warp和平整度/翘曲度测量

适用于透明晶体物体(如蓝宝石晶片等)和LED外延晶片、芯片的检测
适用于各种晶圆尺寸和材料的测量仪器。

产品概况:
产品系列型号包括手动和全自动模式。
能够测量包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,
强大的软件功能能够在几秒内测试晶圆的TTV、bow、war平坦度,
此外可以通过前后二次测量同一晶圆,去计算晶圆在工艺处理前后产生的应力。
所有的计算都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。

产品特点:

可测定晶片(硅、玻璃等)

本公司独有的图形图像解析法,提供数据存储和分析功能,且能输出检测报告

设备带有条形码或二维码读取功能,同时可计算翘曲带来的应力变化

提供自动化接口,可实现在线自动检测

重复精度0.3微米,检测速度快(最快可达15s一件)

技术指标:

一、软件界面示例

主界面:


平坦度解析图:

其中,1为条纹分析图,2为曲面面分析图,3为样品三维分析图,4为任意切面分析图,5为分析数据


应力解析图:

其中,1为应力分析图,2切割单元应力图,3为受力前面形图,4为受力后分析图


二、硬件型号分类

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